行业概览
功率电子在高电流、热循环和严苛电气可靠性条件下运行。Huinergy Silicone 支持模块界面、壳体和受保护电源组件的热路径设计与材料选型。
高效导出 IGBT、MOSFET 和功率模块界面的热量。
结合导热、电绝缘、阻燃和环境防护性能。
在点胶、垫片装配和灌封工艺中保持稳定性。
为什么选择汇能硅胶
覆盖界面散热和模块防护需求的材料选型。
支持 IGBT、逆变器、驱动器和工业电源应用的技术需求。
为验证项目提供样品、资料和 B2B 供应支持。
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FAQ
IGBT 热管理通常使用哪些材料？
导热硅脂和导热垫片用于界面散热，灌封胶可为特定组件提供防护、绝缘和导热支持。
Huinergy Silicone 是否支持功率模块材料评估？
支持。可根据间隙、工艺、绝缘、热循环和可靠性要求进行材料选型评审。