01 / LED 硅胶解决方案
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02 / 导热与硅胶材料
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导热与硅胶材料产品系统。
适用于自动点胶的高贴合导热界面材料。
适用于复杂间隙填充和低应力散热的双组份导热材料。
无需混合、适合自动点胶的单组份导热间隙填充材料。
适用于高热流密度器件的高导热液态金属界面材料。
适用于电子器件间隙填充和低应力热传导的导热材料。