产品概述
兼顾导热传递与环境保护的硅胶灌封材料。
产品特点
- 可按项目要求定制规格
- 支持 OEM / ODM 评审
- 资料与安装方案待确认
应用场景
Electronics · Power Electronics · Automotive & New Energy
技术参数
| 产品名称 | Thermal Potting Compound |
| 型号 | 待工程确认 |
| 导热系数 | 待工程确认 |
| 厚度 | 待工程确认 |
| 硬度 | 待工程确认 |
| 粘度 | 待工程确认 |
| 工作温度 | 待工程确认 |
| 电气绝缘 | 待工程确认 |
| 认证 | 待工程确认 |
| 起订量 | 待工程确认 |
| OEM / ODM | 待工程确认 |
资料下载
资料待上传：可后续补充产品资料、安装指南和尺寸图。