产品概述
适用于自动化大批量导热管理的可点胶、高贴合凝胶。
产品特点
- 可按项目要求定制规格
- 支持 OEM / ODM 评审
- 资料与安装方案待确认
应用场景
electronics · power-electronics
技术参数
| 导热系数 | 2–12 W/m·K |
| Cure type | Non-curing / curing |
| Dispensing | Automated compatible |
| Electrical | Insulating options |
资料下载
资料待上传：可后续补充产品资料、安装指南和尺寸图。