产品概述
兼顾导热传递与环境密封保护的硅胶导热灌封材料。
产品特点
- 可按项目要求定制规格
- 支持 OEM / ODM 评审
- 资料与安装方案待确认
应用场景
electronics · power-electronics
技术参数
| 导热系数 | 0.8–5 W/m·K |
| Cure type | Addition / condensation |
| 粘度 | Flowable grades |
| Protection | Moisture & shock |
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资料待上传：可后续补充产品资料、安装指南和尺寸图。
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LED 硅胶解决方案
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导热与硅胶材料
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