产品概述
高度柔软、可贴合不规则间隙和敏感元件的导热材料。
产品特点
- 可按项目要求定制规格
- 支持 OEM / ODM 评审
- 资料与安装方案待确认
应用场景
electronics · power-electronics
技术参数
| 导热系数 | 2–8 W/m·K |
| Consistency | Low-stress putty |
| Application | Manual / automated |
| Electrical | Insulating |
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LED 硅胶解决方案
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导热与硅胶材料
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