行业概览
AI服务器和数据中心硬件在高热流密度下运行，需要在装配压力、热循环和可维护性要求下保持稳定的导热界面。Huinergy Silicone 帮助工程团队根据界面结构和冷却架构匹配材料。
控制 CPU、GPU 和加速卡热源表面的界面热阻。
选择兼顾高导热、抗泵出和装配一致性的材料。
支持高密度服务器架构的返修、压力适应性和可靠性。
为什么选择汇能硅胶
提供面向计算和功率电子界面的高热流材料选择。
支持散热器界面、垫片、点胶和液态金属评估的应用审核。
为工程验证和批量项目提供样品及 B2B 供应支持。
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FAQ
AI服务器散热通常使用哪些导热材料？
导热硅脂、导热垫片和液态金属膏应根据热流密度、表面结构、压力和维护要求进行评估。
液态金属膏可以用于服务器界面评估吗？
可以，但需针对具体组件审核基材兼容性、限位结构、点胶工艺和可靠性要求。