产品概述
液态金属膏用于高性能芯片、服务器、电力电子和通信设备的界面散热。
产品特点
◆ 适用于高热流密度器件的高导热液态金属界面材料。◆ 技术参数请参阅本系列参数表
典型应用
产品参数
| 产品名称 | 液态金属膏 |
|---|---|
| 产品分类 | 导热界面材料 |
| 型号系列 | liquidMetalParameters |
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