产品概述
该产品在加热条件下可快速固化，具有优异附着力、耐高温性和良好电绝缘性能，适用于PCB板、铝基板、陶瓷基板等电子设备的粘接与封装。
产品特点
◆ 快速固化◆ 良好附着力◆ 耐高温◆ 绝缘性能
典型应用
产品参数
| 产品型号 | 颜色 | 粘度 (Pa.s) | 密度 (g/cm³) | 硬度 (Shore A) | 触变指数 | 固化条件 (150℃, min) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DAM-868A | 白色 | 13000 ± 2000 | 1.12 | 50-55A | 4.6 | 10-30 |
| DAM-868B | 黑色 | 13000 ± 2000 | 1.12 | 50-55A | 4.6 | 10-30 |
| DAM-868T | 透明 | 11000 ± 1000 | 1.03 | 45-50A | 4.3 | 10-30 |
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