产品概述
用于电子组件稳定导热的间隙填充型导热垫片。
产品特点
- 可按项目要求定制规格
- 支持 OEM / ODM 评审
- 资料与安装方案待确认
应用场景
electronics · power-electronics
技术参数
| 导热系数 | 1.5–15 W/m·K |
| 厚度 | 0.3–12 mm |
| 硬度 | Soft / custom |
| Electrical | Insulating options |
资料下载
资料待上传：可后续补充产品资料、安装指南和尺寸图。
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LED 硅胶解决方案
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导热与硅胶材料
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