01 / LED 硅胶解决方案
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02 / 导热与硅胶材料
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THERMAL & SILICONE MATERIALS
为电子、汽车、新能源及工业设备提供导热、灌封、粘接与保护材料方案。
面向电子散热、间隙填充与热路径设计的材料系统。
面向电子组件密封、绝缘、防潮和导热防护的材料系统。
面向电子装配、固定、密封和工业防护的硅胶材料系统。
MATERIAL PRODUCT CATALOG
已收录 22 个导热、灌封、粘接与有机硅产品系列。
10:1缩合型双组分灌封胶,流动性好、固化较快,具有稳定的散热、电绝缘和防水防潮性能,适用于LED灯具、汽车电子模块、电源和新能源设备。
导热泥具有高可塑性、良好导热性、电绝缘性和耐高温性能,可有效传导热量,降低设备温度,保障电子元件稳定可靠运行。
加成型单组份粘接胶具有快速固化、优异附着力、耐高温性能以及良好的电绝缘性能,适用于PCB板、铝基板、陶瓷基板等电子组件的粘接与封装。
1:1快干胶是一款环保型快速固化粘接材料,具有快速固化、优异附着力、耐候性以及良好的介电性能,适用于玻璃、金属、塑料、PCB板等多种基材的粘接和密封。
用于螺纹锁固、密封以及精密配合件固定的工业级厌氧胶材料。
免垫胶是一种高性能无垫片密封粘接材料,具有优异的耐油、耐水、耐高温以及耐老化性能,适用于发动机、油底壳、变速箱、化工管道以及电子设备等工业密封应用。
高性能硅橡胶材料,提供高弹性、高耐热、高可靠性的密封与保护解决方案。
根据客户需求提供不同性能液体硅橡胶产品,包括高透明、高强度、低粘度等不同类型,适用于医疗用品、母婴用品、厨房用品、工业组件等领域。
Huinergy Silicone提供液体硅橡胶、固体硅橡胶等多种硅胶材料解决方案,满足医疗、母婴、工业密封、汽车零部件、电气绝缘等不同应用需求。
用于电子元器件与散热器之间的导热界面材料。
用于填充发热器件与散热结构间隙的柔性导热材料。
适用于复杂间隙填充和低应力散热的双组份导热材料。
无需混合、适合自动点胶的单组份导热间隙填充材料。
用于电子组件灌封、防护、绝缘和导热的双组份材料。
适用于高热流密度器件的高导热液态金属界面材料。
用于电子装配、导电连接与电磁屏蔽的工业粘接材料。
受热软化并改善界面润湿性的相变导热材料。
室温固化、用于密封固定和绝缘防护的单组份有机硅材料。
低粘度、高流动性并具有电气绝缘性能的双组份加成型灌封材料。
适用于电子器件间隙填充和低应力热传导的导热材料。
用于电子组件密封、防潮、绝缘和保护的灌封材料。
用于工业粘接、密封和电子防护的有机硅粘接材料。